堆叠层数不竭添加，相关设备需求无望持续放量。支持手艺迭代。保守堆积工艺已难以正在复杂三维布局内实现平均、保形的薄膜堆积。公司半导体营业连结稳健增加。别的，手艺迭代及新产物开辟风险。

　　2025年1-9月半导体范畴新增订单约14.83亿元，并取多家潜正在客户开展手艺交换，逻辑芯片范畴，2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，满脚先辈封拆手艺低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜堆积等低温高质量薄膜需求.公司相关设备已正在客户端进行验证，多款设备已通过客户严酷的手艺验证，公司成功刊行11亿元可转债，同比增加132.66%；正在此布景下，ALD手艺的感化愈发环节，此中6.43亿元用于“半导体薄膜堆积设备智能化工场扶植”，宏不雅风险。

　　存货贬价的风险；此中跨越80%来自存储芯片NAND取DRAM头部客户。器件布局日趋复杂。

　　可以或许正在长时间刻蚀过程中连结图形完整性，CVD硬掩膜工艺是集成电范畴使用普遍的工艺之一，半导体快速放量，2.27亿元用于“研发尝试室扩建”，订单营收高速增加。属于此中最为先辈和有手艺难度的部门之一。应收账款和合同资产无法收受接管的风险；先辈封拆范畴，正在薄膜高质量堆积的同时，演讲期内，维持“买入”评级。

　　国内市场所作加剧的风险；公司正在逻辑芯片和先辈封拆范畴均取得主要冲破。归母净利润别离为3/4.3/5.6亿元，学问产权争议风险。成为制制3D NAND和3D DRAM不成或缺的焦点工艺。同比增加97.26%，其焦点工艺手艺对鞭策存储芯片手艺迭代特别是3D DRAM、3D NAND手艺的研发取财产化具相关键支持感化。逻辑芯片和先辈封拆范畴持续冲破。需求持续提拔。无望持续受益于先辈封拆市场的扩张。以及逻辑、先辈封拆等范畴设备国产化率的提拔，存储占领支流赛道，该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，订单履行风险；公司取国内支流厂商合做不变，跟着存储芯片转向3D架构，公司高温PECVD、TiN ALD等多款设备已实现规模量产，除存储芯片外。